리드프레임 썸네일형 리스트형 삼성시스템반도체 확대에 후공정·소재 기업도 기대 삼성시스템반도체 확대에 후공정·소재 기업도 기대 삼성전자가 시스템반도체 사업을 위해 M&A 등을 추진한다는 소식이 전해지면서 반도체 후공정 패키지 업체들과 소재 및 장비 기업들에 대한 관심이 높아집니다. 시스템반도체를 강화하고 나면 우선 설계 및 전공정 이후 외주를 주는 후공정 파운드리를 하는 하나마이크론과 STS반도체의 장기적으로 확대될 것으로 반도체 업계는 예상합니다. 암코(Amcor), ASE와 같은 외국계 업체들도 삼성전자의 후공정 파운드리 물량을 확대하기 위해 적극 나설 전망입니다. 핵심 소재 기업과 장비 기업의 매출도 장기적으로 확대될 것으로 보입니다. 후공정 핵심소재 골드와이어 생산 업체는, 현재 `리드프레임` 방식으로 주로 쓰이고 있지만, 향후 시스템반도체 생산방식의 변화에 따라 시장진출 .. 더보기 이전 1 다음