삼성·LG 손잡고 4G폰 칩 만든다

삼성·LG 손잡고 4G폰 칩 만든다

삼성전자와 LG전자가 4세대(4G) 이동통신인 롱텀에볼루션(LTE) 단말기에 들어가는 핵심 칩을 함께 만든다.

글로벌 정보기술(IT) 기업들이 위기 타개책으로 협력을 가속화하는 상황이어서 국내 양강 전자업체가 이에 대한 대응 차원에서 본격 협력에 나서는 신호탄으로 분석된다.

24일 양사에 따르면 LG전자(토론, 차트, 입체분석, 관심등록)는 독자 개발한 4G LTE 칩을 최근 삼성전자 반도체 라인에서 제조(위탁생산)하기 시작했다. LG전자가 직접 디자인한 차세대 통신 칩을 삼성의 비메모리 라인에서 제조한 것은 이번이 처음으로 '숙명의 전자 라이벌'인 양사가 앞으로 새로운 관계를 맺을 수 있을지 주목된다.

LG전자는 2008년 개발한 LTE 칩을 그동안 대만 업체에 위탁생산해오다 이번에 삼성으로 바꿨다. 생산량과 액수는 비밀협약에 따라 공개되지 않았으나 2만~5만개 수준인 것으로 알려졌다. 두 회사가 합작해 만든 칩이 들어간 4G용 모뎀 단말기는 개발된 상태고, 스마트폰 형태의 단말기는 9~10월께 나올 예정이다.

통신업계 관계자는 "LG전자 내부에서 이견이 많았으나 최고기술책임자(CTO)였던 백우현 전 사장의 결단으로 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)를 결정한 것으로 알고 있다. 삼성 파운드리의 상황에 따라 추가 주문도 고려하고 있다"고 귀띔했다.

LG전자가 2008년 독자 개발해 언론에 발표한 'LTE 단말 모뎀칩'은 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 부품으로 컴퓨터의 CPU에 해당한다. 이 주요 부품을 비록 소량이지만 대만 등 해외 파운드리가 아닌 삼성전자를 통해 위탁생산했다는 것은 의미가 있다는 분석이다.

삼성전자는 2005년부터 반도체 파운드리 분야에 진출해 대만 TSMC 등에 맞서 35나노 공정을 바탕으로 역량을 축적해왔다. 특히 통신용 반도체 파운드리는 기술력을 인정받아 애플의 아이폰4와 아이패드2에 들어가는 A4, A5 칩도 생산 중이다. LG전자 측에서는 "대만 등 해외 파운드리 업체와 달리 삼성전자 파운드리는 경기도 기흥에 위치해 안양의 LG전자 이동통신기술연구소와도 지리적으로 가까워 대응이 매우 빠르다는 것이 장점"이라며 "실리적으로 생각하면 삼성에서 제조하지 않을 이유가 없다"고 배경을 설명했다.

삼성전자 관계자는 "고객 관련 사항은 확인해 줄 수 없다" 고 말했다.

출처:매일경제
원문:http://news.mk.co.kr/newsRead.php?year=2011&no=550347