정책,미래산업,신성장 썸네일형 리스트형 차세대 메모리 적층기술 전쟁 스타트 차세대 메모리 적층기술 전쟁 스타트 '차세대메모리 적층기술 전쟁이 시작됐다.' 전세계 메모리 기업들에게 새로운 경쟁력 확보기술로 미세공정기술,수율,가격에 이어 ‘얼마나 더 많은 칩을 쌓아올릴 수 있는지’가 새로운 경쟁요소로 등장했다. 세계 D램 업계 매출기준 1, 2위인 삼성전자, 하이닉스에 이어 세계 3위인 일본 엘피다가 27일 새로운 적층 기술을 사용한 D램의 시제품 생산에 들어갔다고 발표하면서 메모리 적층기술 본격경쟁이 시작됐다. 관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기술이라고 알려진 차세대 메모리 적층기술은 수십 마이크로미터(㎛) 두께로 만든 메모리칩에 직접 구멍을 뚫고, 수직으로 쌓아올린 뒤 구멍에 전기가 통하는 물질을 넣어 연결하는 패키징 방법이다. ▲ TSV기술을 활용해 4.. 더보기 2025년 매출 380조원 창출할 6대 미래기술 선정 휘어지는 투명 디스플레이와 다목적 소형 모듈 원자로 등 6개 기술이 미래 한국을 먹여 살릴 기술개발과제로 선정됐다. 황창규 지식경제 전략기획단장은 21일 공동단장인 최중경 지식경제부 장관이 처음 참석한 가운데 열린 전략기획단 회의에서 이들 6대 기술을 소개했다. 6대 기술은 디스플레이, 원자로 외에 뇌-신경 IT 융합 뉴로툴,심해자원 생산용 해양플랜트, 인쇄전자용 초정밀 연속 생산 시스템, 다기능 그래핀 소재 및 부품 등이다. 황 단장은 내년부터 5∼7년간 1조5000억원을 정부와 민간의 1 대 1 매칭 방식으로 투입해 관련 인력을 확충하고 연구개발을 지원할 경우 2025년까지 매출 380조원, 수출 2400억달러, 고용 40만명, 투자유발 125조원의 경제적 부가가치를 창출할 것으로 기대했다. 세부내용.. 더보기 이전 1 ··· 5 6 7 8 다음
