하이닉스 썸네일형 리스트형 낸드 1위 삼성, 도시바 격차 더 벌려 낸드 1위 삼성, 도시바 격차 더 벌려 바짝 좁혀졌던 삼성전자, 도시바 간 낸드플래시 점유율 격차가 지난 2분기 다시 큰 폭으로 벌어졌다. 삼성전자와 함께 하이닉스도 선전해 2분기 국내업체는 단연 낸드플래시 시장에서 돋보였다. 하이닉스도 마이크론에게 빼앗겼던 3위를 되찾은 것으로 조사됐다. ■삼성 쫓던 도시바, 일본 지진에 발목 지난달 29일 D램익스체인지가 발표한 낸드플래시 2분기 점유율 보고서에 따르면 2분기 도시바, 삼성전자 시장점유율 격차는 12.3%p다. 도시바가 일본 지진 여파로 주춤한 가운데 삼성전자가 치고 나갔다. 지난 1분기 삼성전자, 도시바 점유율은 D램익스체인지는 1.1%p 차, 아이서플라이는 0.3%p 차이로 봤다. 양사 점유율 격차는 지난해 3분기 4%에서 꾸준히 줄어드는 추세였다.. 더보기 하이닉스(000660)일간 차트분석 하이닉스 주추세 23,400 하단 걸리는 가격임 이번주 대량거래 양봉이 나오면 바닥확인 (하단언더슈팅 가격 22,500원) 더보기 SK텔레콤，하이닉스 인수 자문단 구성 SK텔레콤，하이닉스 인수 자문단 구성 하이닉스반도체 인수를 위한 전초전이 본격 시작됐다. 하이닉스 인수를 선언한 SK텔레콤과 STX그룹이 7월 마지막 주로 예정된 실사에 앞서 인수 자문단 구성에 착수한 것. 17일 관련업계에 따르면 SK텔레콤은 하이닉스 인수를 위한 회계자문사로 삼정KPMG를 선정한 것으로 알려졌다. 또 법률자문사로는 김앤장 법률사무소를, 재무자문사로는 BOA메릴린치와 맥쿼리증권을 각각 선정했다. 이에 대해 STX그룹은 법률자문사로 율촌을 선정했다. 회계자문사는 아직 선정하지 않았으나 삼성KPMG를 제외한 국내 메이저 회계법인을 선정할 것으로 알려졌다. 하이닉스 인수를 위한 준비 단계에서는 일단 SK텔레콤이 한 발 앞서고 있는 형국이다. SK텔레콤과 STX그룹은 이달 마지막 주부터 6주간.. 더보기 "M램 제품 시장 선점하자" 차세대 메모리 경쟁 '불꽃' "M램 제품 시장 선점하자" 차세대 메모리 경쟁 '불꽃' ■ 하이닉스·도시바 반도체 제휴 새 IT기기 개발 촉진 등 시장 판도 바꿀 신무기 삼성도 독자개발 박차 공동 개발·생산으로 리스크 줄이기 포석 메모리 2ㆍ3위 업체인 하이닉스반도체와 도시바의 차세대 메모리 공동개발ㆍ생산협력은 차세대 첨단 기술에 대한 세계 반도체 선도 업체 간의 연합전선이라는 점에서 비상한 관심을 모으고 있다. 특히 이들 업체의 협력으로 M램 제품의 조기 상용화와 함께 새로운 IT기기 출현이 앞당겨질 것으로 예상된다. 더욱이 현재 전세계 반도체 시장 1위 업체인 삼성전자도 M램 등 차세대 메모리 반도체에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 이써 삼성전자 대 하이닉스ㆍ도시바의 차세대 메모리 개발 경쟁도 가열될 것으로 보인다. 반도체 업.. 더보기 차세대 메모리 적층기술 전쟁 스타트 차세대 메모리 적층기술 전쟁 스타트 '차세대메모리 적층기술 전쟁이 시작됐다.' 전세계 메모리 기업들에게 새로운 경쟁력 확보기술로 미세공정기술,수율,가격에 이어 ‘얼마나 더 많은 칩을 쌓아올릴 수 있는지’가 새로운 경쟁요소로 등장했다. 세계 D램 업계 매출기준 1, 2위인 삼성전자, 하이닉스에 이어 세계 3위인 일본 엘피다가 27일 새로운 적층 기술을 사용한 D램의 시제품 생산에 들어갔다고 발표하면서 메모리 적층기술 본격경쟁이 시작됐다. 관통전극(Through Silicon Via, TSV) 기술이라고 알려진 차세대 메모리 적층기술은 수십 마이크로미터(㎛) 두께로 만든 메모리칩에 직접 구멍을 뚫고, 수직으로 쌓아올린 뒤 구멍에 전기가 통하는 물질을 넣어 연결하는 패키징 방법이다. ▲ TSV기술을 활용해 4.. 더보기 이전 1 2 3 다음
